参数配置

• 产能1. ≥3600片/小时@182x182mm(与图形化有关) 2. ≥3600片/小时@91x182mm/单激光头(与图形化有关)
• 开机率≥98.5%
• 碎片率 ≤0.02%@182mm，s0.03%@210mm
• 上料破片检测 工业相机，2000万像素(常规)
• 图形兼容性 兼容plt;dxf;dwg图形格式
• 兼容硅片尺寸1. 182-210mm，厚度90-220um 2. 长91-105mm，宽182-210mm，厚度90-220um
• 光斑大小150-300um(可选)
• 激光器参数 ≥90W@300k@532nm@＜15P
• 功率稳定性 ≤2%
• 图形精度 ±15μm
• 重复精度 ±10μm
• 激光加工方式 振镜扫描
• 设备尺寸 5560x4000x2800mm (A/B 侧)
• 上游对接方式 离线/在线(根据客户需求)
• 适用范围 XBC电池整片/半片开膜