参数配置

• 功能1.Poly减薄/去除; 2. Poly氧化
• 产能1.18X≥4800片/小时，210≥4000片/小时; 2. 18X≥9000片/小时，210≥9000片/小时
• 开机率 ≥99%
• 碎片率 18X≤0.02%，210≤0.03%
• MTBF ≥800h
• MTTR ≤1h
• 兼容硅片尺寸 182-210mm
• 兼容硅片厚度 110-180μm
• 激光功率 ≥90W
• 功率稳定性 ≤1%
• 图形精度 ±15μm
• 重复精度 ±10μm
• 激光加工方式 振镜扫描
• 设备尺寸 5560x4000x2800mm（A/B 侧）
• 上游对接方式 离线/在线(根据客户雪求)
• 适煕ㄝ娛ë辚用范围 TOPCon 电池

工艺表现